技术支持

推荐的粘度计机型

选型一：

DV2THB粘度计

螺旋适配器

滚珠轴承系统

选型二：

DV1MRV粘度计

Model D Helipath升降支架(p42)

特点和优点

焊锡膏的流变性对电子装配的应用有影响,包括在丝网印刷和模板印刷过程中焊锡膏的分散性和流动性。

Brookfield DV1MRV粘度计配合Helipath升降支架和T型转子，可以进行QC控制的单点粘度测量。

Brookfield DV2THB粘度计配合螺旋适配器则可以提供一个评估整体流变曲线的测试方法。

(p44)

转子可直接插入焊锡膏的样品容器中。

测试方法遵从IPC测试标准。